中央处理器(Central Processing Unit,简称CPU)作为计算机系统的运算和控制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元。随着CPU的TDP(Thermal Design Power,散热设计功耗)的日益升高,良好的散热和控温对其平稳运行起着愈发重要的作用。
在安装处理器时,处理器和散热器之间的导热桥梁就显得尤为重要,这中间涂敷的便是薄薄一层的导热硅脂。硅脂既需要保持超低热阻以提高散热效率,又需要持久稳定以延长服务器的使用寿命。那么到底怎样的硅脂才能满足这至关重要的两个需求呢?
从基本物性上不难看出大秦TIG4090最引人注目的特点就是超低BLT,超低热阻!
那么如此优异的材料特性会带来怎样的应用收益呢?
超低BLT
器件装配的热通路无疑是散热的重要通道,其厚度越薄,热量所需散播距离越短,对散热带来的优势更明显。TIG4090自身超低的BLT从材料角度尽可能地降低最终的装配厚度,进一步降低自身热阻,从而实现整机超低热阻。
超低热阻
低BLT带来的热阻优势也在相应的实验结果中得以证实。
如结果所示,TIG4090在不同的装配压力下都表现出优异的热阻性能。80psi压力下更是可以达到0.024 cm2·K/W!
超强稳定性
与此同时,TIG4090也展现出优秀硅脂该有的稳定性。
稳定性表现为两方面,硅脂通常由模组厂商涂布在散热器表面,整机组装前往往需经过漫长的运输和存储,TIG4090的无溶剂稳定配方可以保证长期运输储存的产品物性的稳定,极好的控制了产品品质。如图所示,在经历70℃,1000小时的老化后(模拟严苛的运输及存储条件),其粘度表现稳定,无骤增。
另一方面,其稳定性表现为长期工作稳定性。服务器芯片24小时工作,硅脂长时间在工作温度下历经考验,TIG4090在100℃烘烤和高功率高低温循环的模拟测试后,仍然保持小于1%的热阻波动,这就是真正的性能稳定。
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