中央处理器（Central Processing Unit，简称CPU）作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。随着CPU的TDP（Thermal Design Power，散热设计功耗）的日益升高，良好的散热和控温对其平稳运行起着愈发重要的作用。
在安装处理器时，处理器和散热器之间的导热桥梁就显得尤为重要，这中间涂敷的便是薄薄一层的导热硅脂。硅脂既需要保持超低热阻以提高散热效率，又需要持久稳定以延长服务器的使用寿命。那么到底怎样的硅脂才能满足这至关重要的两个需求呢？
从基本物性上不难看出大秦TIG4090最引人注目的特点就是超低BLT，超低热阻！
那么如此优异的材料特性会带来怎样的应用收益呢？
超低BLT
器件装配的热通路无疑是散热的重要通道，其厚度越薄，热量所需散播距离越短，对散热带来的优势更明显。TIG4090自身超低的BLT从材料角度尽可能地降低最终的装配厚度，进一步降低自身热阻，从而实现整机超低热阻。
超低热阻
低BLT带来的热阻优势也在相应的实验结果中得以证实。
如结果所示，TIG4090在不同的装配压力下都表现出优异的热阻性能。80psi压力下更是可以达到0.024 cm2·K/W！
超强稳定性
与此同时，TIG4090也展现出优秀硅脂该有的稳定性。
稳定性表现为两方面，硅脂通常由模组厂商涂布在散热器表面，整机组装前往往需经过漫长的运输和存储，TIG4090的无溶剂稳定配方可以保证长期运输储存的产品物性的稳定，极好的控制了产品品质。如图所示，在经历70℃，1000小时的老化后（模拟严苛的运输及存储条件），其粘度表现稳定，无骤增。
另一方面，其稳定性表现为长期工作稳定性。服务器芯片24小时工作，硅脂长时间在工作温度下历经考验，TIG4090在100℃烘烤和高功率高低温循环的模拟测试后，仍然保持小于1%的热阻波动，这就是真正的性能稳定。
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